国家《电子信息产品生产污染防治管理办法》拟定，自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有铅，因此作为电子产业重要耗材的日秀无铅焊锡也应运而生，日秀焊锡凭着优越性能迅速成为电子产业焊接的主流产品。
日秀焊锡熔化速度快，减少烙铁头部的烧焦和助焊剂的飞散，是具有高可靠性的松香型焊锡丝。其性能特长有以下方面：
1.减少对烙铁头，焊盘的烧焦方面。烙铁头在380摄氏度的作业温度下，经测试，日秀焊丝的烧焦开始时间为13秒后，并且烙铁头和焊盘的烧焦状态并无明显的焦黑。
2.减少助焊剂的飞散。在焊锡供给速度为2.5mm/sec,焊锡供给为10cm,烙铁头温度为380摄氏度的条件下，测定焊接时助焊剂飞散的个数比率为44%，比一般产品的飞散个数比率下降了60%。
3.减少残渣开裂。在多次进行残渣开裂测试的比较下，日秀焊锡的残渣开裂平均值为1.1，相对一般产品的残渣开裂比率下降了48%。
4.连续焊接性良好。高温和低温都可以进行稳定的焊接。
5.熔化速度快。实际使用温度范围内熔化速度快。
6.扩散性良好。在高温下也持续有活性。
7.抑制裂纹，铜腐性，合金层的生长（SN100C）。SN100C形成光泽而平滑的焊点，抑制裂纹的发生。不同合金焊锡，铜箔溶解量约相差2倍。至于合金层的生长，通过结合部高温老化部实验的结果显示，NI的保护膜效果可以抑制合金层的生长。
8.经济性高。良好的性能减少消耗，帮助提高工作效率，以及大大改进其作业性，因此经济效益得到提高。
综上所述，日秀焊锡在可靠性，作业性，经济性方面有很高的优越性，不愧是电子产业焊接的王牌产品！
