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LED行业有机硅灌封的应用

2021-07-08 14:30 admin
在LED 使用过程中,辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失,主要包括三个方面:
芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射 率差引起的反射损失;
以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此,很多光线无法从芯片中出射到外部。
通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层,由于该胶层处于芯片和空气之间,从而有效减少了光子在界面处的损失,提高了取光效率。
此外,灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护, 应力释放,并作为一种光导结构。
所以封装材料是LED照明器件不可或缺的部分,封装材料在很大程度上决定了LED器件的光效率和使用寿命,从而直接影响LED照明材料的节能效率和寿命。

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