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有机硅简介

2019-04-21 09:27 admin
硅又称矽。一种非金属元素,是一种半导体材料,可用于制作半导体器件和集成电路。有机硅,即有机硅化合物,是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物,习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。
 
有机硅不仅可以作为一种基础材料、结构材料在一些化学工业中大量应用,而且可以作为补助剂或辅助材料与其它材料共用或改善其他材料的的工艺性能。施奈仕是电子工业胶粘剂方案服务商,有机硅是胶粘剂的主要基材之一。
 
由于有机硅独特的结构,兼备了无机材料与有机材料的性能,具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质,并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性,因此它的应用范围非常广泛。近些年来,中国的有机硅市场是全球增长最快的市场。

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