灌封胶用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
灌封材料是电子工业制造的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多、最常见的主要为3种：环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
灌封胶能够强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
