灌封胶是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。在完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。目前市场上电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。灌封胶的选用将直接影响电子产品的运行精密程度及时效性，在众多灌封胶种类中如何选择适合企业产品的灌封胶成为一种技术难点。下面施奈仕就主要为大家介绍一下这三类灌封胶的区别。

 

灌封胶的区别，灌封胶有哪些差别

 

一、环氧树脂灌封胶

 

       环氧树脂灌封胶最大的优点是对硬质材料的粘接性好，绝缘性好，灌封后无法打开，耐温性在100度左右，加温固化后可以达到150度左右，当然，一切特殊的产品加温固化后可达300度以上，不过环氧树脂灌封胶的价位通常比较高，而且修复性不好，并且无法实现大批量生产。环氧树脂灌封胶一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。

 

 

 

二、有机硅灌封胶

 

       有机硅灌封胶价格适中，有极其好的绝缘性，可耐压10000V以上，并且耐温性很好，长期在250度的温度下使用也没任何问题，当然，有机硅灌封胶也是有缺点的，比如粘接性差，固化后为软性，不过总体来说，有机硅灌封胶仍旧是一款非常卓越的产品。有机硅灌封胶适合灌封各种在恶劣环境下工作以及高端精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等，主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。

 

 

 

三、聚氨酯灌封胶

 

       聚氨酯灌封胶的优点是耐低温性能好，但耐高温性一般，一般适用温度不宜超过100摄氏度并且气泡多，一定需要真空浇注，聚氨酯灌封胶粘接性能介于环氧树脂灌封胶与有机硅灌封胶之间。聚氨酯灌封胶一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。