在了解了什么是贴片胶后，我们在来深入了解下贴片胶的特性、应用与前景。

 

        贴片胶是一种聚稀化合物，主要成份为基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其它助剂等。贴片胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据贴片胶的这个特性，故在生产中，利用贴片胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。因此贴片胶是属于纯消耗非必需的工艺过程产物，现在随着PCA设计与工艺的不断改进，通孔回流焊、双面回流焊都已实现，用到贴片胶的PCA贴装工艺呈越来越少的趋势。    

 

 

 

        而我们使用贴片胶主要是为了达到以下几个目的：

 

        1、波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)。在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。

 

        2、再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)。双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。

 

        3、防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺)。用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。

 

        4、作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)。此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。

 

 

 

        而贴片胶按使用方式就可以分为以下两类

 

        一、刮胶型：通过钢网印刷涂刮方式进行施胶。这种方式应用最广，可以直接在锡膏印刷机上使用。钢网开孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高、成本低。

 

 

 

       二、点胶型：通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。需要专门的点胶设备，成本较高。点胶设备是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。

 

 

 

        如果按材质来分的话，贴片胶也可分为两大类型：环氧树脂类型和丙稀酸类型。一般我们生产中采用环氧树脂热固化类胶水，因为它热固化速度、快接连强度高、电特性较佳。丙稀酸胶水需紫外线照射固化，所以一般较少使用。