导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。它可以将各种导电材料连接在一起，使连接的材料形成电通路。在电子工业中，导电胶已经成为不可缺少的新材料。导电胶的种类很多，从应用的角度可以分为一般导电胶和特殊导电胶。一般导电胶对导电胶的导电率和粘接强度只有一定的要求，而特种导电胶除了导电率和粘接强度之外，还有一些特殊的要求。如耐高温、耐超低温、瞬间固化、各向异性、透明性。根据导电胶中导电颗粒的类型，导电胶可分为银基导电胶、金基导电胶、铜基导电胶和碳基导电胶，其中银基导电胶应用广泛。
导电胶主要由树脂基体、导电颗粒、分散添加剂、助剂等组成。基体主要包括环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氯酯等。虽然高共轭聚合物的结构也是导电的，比如大分子结构，可以通过电子或离子导电，但是这种导电胶的导电性能只能达到半导体的水平，不能有金属那么低的电阻，很难起到导电连接的作用。市场上使用的导电胶大多是填充型的。
填料型导电胶的树脂基体原则上可以采用各种类型胶粘剂的树脂基体，常用的胶粘剂包括环氧树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等热固性胶粘剂以及其他胶粘剂体系。这些胶粘剂固化后形成导电胶的分子骨架结构，提供了力学性能和粘接性能的保证，使导电填料颗粒形成通道。由于环氧树脂可以在室温或150℃以下固化，并具有丰富的配方可设计性，所以环氧树脂基导电胶占主地位。
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