首先施奈仕先给大家解释一下贴片胶常见的两种固化方式：

 

 

 

       一、热固化

 

       热固化有烘箱间断式和再流焊炉连续式两种形式进行。烘箱间断式固化是将已施加贴片胶并贴装好SMD的PCB分批放入恒温的烘箱中，按照所使用的贴片胶固化参数进行固化，如温度150℃、时间5分钟。这种固化方式操作简单，投资费用小，但效率低，不利于生产线流水作业。再流焊炉连续式固化是smt工艺中最常用的方式。这种方法需要对再流焊炉的炉温进行温度调节，即设置贴片胶温度固化曲线。设置方法、过程和焊膏的温度曲线设置一样，但热电偶应放置在胶点上，温度的高低和时间的长短及曲线设置取决于所选的贴片胶，主要是贴片胶中的固化剂，不同的固化剂材料其固化温度、固化时间也各不相同。所以不同贴片胶其固化曲线是不同的，另外还要考虑不同的PCB，固化曲线也应各不相同。

 

 

 

       二、光固化

 

       与环氧树脂固化机理不同，丙稀酸类贴片胶是通过加入过氧化合物，在光和热的作用下实现固化，固化速度快、质量高。在生产中，通常是再流焊炉配备 2-3KW的紫外灯管，距已施加贴片胶并贴装好SMD的PCB上方10CM的高度，10-15秒即可完成光固化，同时在炉内继续保持140-150的温度约一分钟，完成彻底固化。采用光固化时应注意阴影效应，即光固化时光照射不到的地方，是不能固化的。工艺上在设计点胶位置时应将胶点暴露在元件边缘，否则达不到所需要的粘接强度。为了防止这种缺陷的发生，通常在加入光固化剂的同时，还加入少量的热固化性的过氧化物。实际上紫外光灯加上再流焊炉既具有光能又具有热能，以达到双重固化的目的。

 

 

 

       了解完了贴片胶的固化方式，那SMT贴片胶固化时间是不是越长越好呢。通常来讲，贴片胶固化时间越长，固化效果就越好，粘性就越强。但从实际运用中，我们还需要考虑一下几点：

 

       1、因为固化时间越长，粘性过强，会直接招致前期的维修呈现困难。

 

       2、长时间的固化也就意味着长时间的工序时间，导致任务效率以及生产率都会有一定的影响

 

       3、有些线路板可能会因为长时间的经历高温时间而逐渐变软。